机构指出，半导体材料位于半导体产业链上游环节p2p配资，对产业发展起到重要支撑作用。受益下游晶圆厂产能扩张、先进工艺制程占比提升与关键材料国产加速，国内半导体材料各细分环节有望迎来良好发展机遇。
半导体材料是半导体产业链的基石，具有产业规模大、细分品类多、技术门槛高等特点。作为产业链的上游支撑环节，半导体材料在半导体行业的产值占比约10%多，2022年全球半导体材料市场规模总计727亿美元。随着AI应用领域的不断拓宽，以及在终端消费电子产品中的渗透，为满足市场规模的快速扩增和终端电子产品对于AI应用的算力支撑，高性能芯片的需求将会与日俱增。国际数据公司(IDC)表示，全球半导体市场在经历2024年的复苏后，预计将在2025年实现稳步增长，这一增长由AI(人工智能)需求的持续上升和非AI需求的逐步复苏共同推动，从而有望持续带动半导体材料的需求。
据财联社主题库显示，相关上市公司中：
鼎龙股份CMP抛光材料、半导体显示材料产品已在国内主流晶圆厂、显示面板厂客户规模放量销售。半导体先进封装材料及高端晶圆光刻胶业务均于2024年取得了首张批量订单。
上海新阳的ArF浸没式光刻胶的部分光学数据目前在国内同行业当中处领先水平p2p配资，公司光刻胶业务正在稳定的拓展当中。
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