

证券日报网讯 8月5日,赛腾股份在互动平台回答投资者提问时表示,公司半导体缺陷检测设备可覆盖半导体制造、先进封装等多环节检测需求。关于前道、后道检测设备对应的细分营收数据,公司定期报告未做单独拆分,相关细分经营数据属于商业敏感信息,暂不便于对外披露。市场对于前后道设备市场空间、价格的观点属于行业公开讨论,不同机构测算口径存在差异,敬请投资者理性参考。
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